PCBA 加工：手工焊接为何无法被 SMT 贴片取代？
发布日期:2025-08-30
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在SMT芯片主导PCBA自动化生产的当下，手工焊接仍然是保证良率和满足复杂需求的关键，其核心源于其三个不可替代的价值：
一、突破 SMT 局限的技术优势
1.微型元件精度控制：面对 0.2mm 间距以下 LQFP、CSP 等器件，手工焊接用 30W 恒温烙铁（310-330℃）+0.12mm 焊锡丝，以 “点触式” 操作（0.6-1.0 秒 / 焊点）避免虚焊，航天领域经双重检测后合格率超 99.8%。
2.小批量降本提效：500pcs 以下订单无需 SMT 设备调试与钢网制作，24 小时内启动生产，成本降 40%-50%，适配研发打样需求。
3.精准返修：BGA 芯片返修用热风枪分级控温，配合吸锡带清理焊盘，良品率 99.6%，避免整板受热损伤元件。
4.特殊基板适配：FPC、陶瓷基板焊接时，通过低温焊锡（138℃）、硅胶垫支撑或控压（≤50g），防止开裂变形。
二、核心应用场景
三、实操与协同趋势
技工需持 IPC-A-610E 认证，环境控温 20-25℃、湿度 40%-60%，工具每日校准。未来手工焊接将与 SMT 协同：大批量订单靠 SMT 主力生产，手工负责补焊返修；小批量订单全程手工，配合机器视觉提升精度。
手工焊接非传统残留，而是 PCBA 生产的核心竞争力，企业需建标准化流程、养专业团队，以适配多样需求。
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