SMT表面贴装技术详解：核心优势与工艺流程
发布日期:2025-09-03
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1. SMT技术定义
SMT（Surface Mount Technology）即表面贴装技术，是一种将微型电子元件（SMD）直接贴装到PCB板上的先进工艺。其核心优势包括：
高密度集成：支持01005超小型元件（0.4mm×0.2mm）和0.25mm间距BGA，适用于智能手机等微型设备。
性能提升：无引线设计减少寄生电感，优化高频电路表现。
成本效益：全自动化生产降低人工成本，效率较传统插件技术（THT）提升80%以上。
2. SMT关键工艺流程
焊膏印刷：通过钢网精准涂布锡膏，SPI检测确保厚度与位置误差≤10μm。
元件贴装：高速贴片机（CPH≥30,000）完成微米级精度放置。
回流焊接：温控曲线分预热、熔融（217℃以上）、冷却三阶段，形成可靠焊点。
AOI检测：自动光学检查识别缺件、偏移等缺陷，直通率＞99.5%。
3. 行业应用场景
适用于消费电子（手机/智能穿戴）、汽车电子（ECU模块）、医疗设备（微型传感器）等领域，满足IPC-A-610 Class 3级标准。
成都大雳电子有限公司，是一家集高端FPGA/MCU方案设计与专业PCBA贴片制造于一体的国家级高新技术企业。我们专注于为工业自动化、消费电子、医疗设备等领域提供从核心硬件设计、软件开发到高品质生产制造的全栈式解决方案，尤其擅长工业级音视频处理技术的创新与应用。
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