全球SMT设备市场展望：增长、技术趋势及未来展会

近日，英国市场研究机构Technavio发布了一份关于全球SMT贴装设备市场的报告。报告指出，2021至2025年全球SMT贴装设备市场预计将增长6.2746亿美元，年复合增长率为6.04%。展望至2024年，市场年复合增长率将达到6.04%，呈现出稳健的增长态势。通过对各地区市场贡献的分析，Technavio预计，中国、美国、德国、日本和英国将继续引领SMT贴装设备市场的发展。中国、美国、德国等地区及消费
电子、汽车等细分市场将引领增长，同时，消费电子、汽车、通信等细分市场也将成为推动市场增长的主要力量，预计将对终端用户产生显著的影响。

SMT贴片机，作为表面组装技术（SMT）生产线的关键设备，其性能和效率直接影响到整个生产流程。SMT贴片机又称贴装机或表面贴装系统（Surface Mount System），是当前电子组装行业中应用最广泛的技术和工艺之一。

贴片机在电子组装行业中扮演着至关重要的角色，其广泛的应用领域和高技术含量不仅推动了精密机械制造、高精密传感、高性能马达制造等相关基础产业的发展，还带动了图像处理和软件技术的进步。国内多家单位致力于贴片机国产化，生产技术水平提升，市场崭露头角。自上世纪90年代初开始，国内多家企事业单位便致力于贴片机的国产化研究。随着生产技术水平的不断提升，我国专业的贴片机设备商逐渐崭露头角。

根据最新数据，2020年我国自动贴片机的进口量增长34.15%，国产替代和出口需求促进行业发展。进口量为18,007台，同比增长34.15%，而出口量为17,170台，同比大幅下降87.84%。从地域分布来看，珠三角地区依旧是贴片机的主销区域，占比超过60%，长三角地区紧随其后，占比约20%。近年来，国内贴片机产品已从技术要求较低的LED贴片机，拓展至各类高速高精度贴片机。随着国产贴片机应用领域的不断拓宽和产量的持续增长，我国SMT贴片机行业正迎来前所未有的发展机遇。

在新技术革命和成本压力的共同推动下，SMT装备行业正朝着自动化、智能化方向发展，提升效率并降低成本。组装、物流装连、封装、测试一体化系统MES的应用日益广泛，使得SMT设备能够通过技术进步不断提升电子行业的自动化水平，实现少人作业，降低人工成本，同时增加个人产出，从而保持其市场竞争力。高性能、易用性、灵活性和环保性成为SMT设备未来发展的主要趋势。

随着行业竞争的日益激烈，电子制造设备面临前所未有的挑战。新品上市周期的缩短和环保要求的提高，迫使设备必须满足更低成本、更微型化的趋势。因此，电子设备的发展方向变得愈发明确：高精度、高速易用、环保性能以及柔性化能力缺一不可。提高设备精度和兼容性，满足低成本和微型化趋势。

在追求高效率、低功耗、小体积和低成本的时代背景下，高速多功能贴片机成为市场新宠。高速多功能贴片机成为市场新宠，实现效率和功能最大化。这类设备不仅贴片效率出众，还集成了多种功能，满足一站式生产需求。同时，多轨道、多工作台的生产模式使得贴装速度大幅提升，达到每分钟数十万片的速度。

随着电子产品不断向小型化、功能多样化和元件精密化演变，表面贴装技术与半导体封装融合，推动创新产品发展。半导体封装与表面贴装技术（SMT）的融合已成为行业发展的必然趋势。这种融合不仅体现在技术层面的相互渗透，更催生了众多创新产品的诞生。例如，POP工艺技术和三明治工艺已在高端智能产品中得到了广泛应用。

2022慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）上，一场SMT领域的盛宴即将上演。此次展会将于7月13日至15日在国家会展中心（上海）盛大开幕。2022展会展出创新产品，展示智能制造和电子创新全产业链。届时，众多行业前沿企业如Fuji、Yamaha、Panasonic等将齐聚一堂，展示他们的创新产品、高新技术以及智慧工厂应用解决方案。

展会期间，我们将举办多场丰富多彩的同期活动，深入探讨电子制造产业的各个环节。其中，两大高质量论坛将备受瞩目，它们分别是聚焦SMT行业的论坛和探讨SiP封装及微组装产业创新的论坛。同期论坛聚集行业专家，探讨未来趋势和合作机会。

2022慕尼黑华南电子生产设备展将于10月27日至29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。作为华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）的重要组成部分，该展会聚焦表面贴装技术、智能制造等关键领域，提供创新解决方案。